DIP型のICが合理的に誰でも使える小型ユニバーサル基板。

詳細

●材質：紙エポキシ(FR-3)

●サイズ：1.6(ｔ)×69×95mm

●銅箔：35μ片面

●孔径：1.0mm仕上り

●孔間隔：2.54mm

●取付孔：3.5mm

●半田レベラ仕上

●裏面シルク印刷