TDK 面実装　チップ積層セラミックコンデンサ　2012　33pF J　50V　１００個１組 R84<br><br><br> <TABLE BORDER=0 CELLPADDING=0 CELLSPACING=0 WIDTH=575><TR HEIGHT=108>   <TD HEIGHT=108 WIDTH=575>TDK   面実装&nbsp;チップ積層セラミックコンデンサ&nbsp;2012&nbsp;33pF J&nbsp;50V&nbsp;<BR>     &nbsp;品番ーC2012CH1H330JT-A<BR>     &nbsp;容量－33pF J&nbsp;&nbsp; 耐圧－DC50V<BR>     &nbsp;形状ー2012&nbsp; t=0.8<BR>     &nbsp; 温度特性ーCH<BR>     &nbsp;１００個１組とします。</TD></TR></TABLE>