| 商品説明 | |
|---|---|
| メーカー名 | PROFOUND MATERIAL TECHNOLOGY CO ,LTD. |
| サイズ | 直径0.30mm |
| 仕様 | 1瓶25,000個入り Sn63%、Pb37%（錫63％、鉛37％） 共晶半田 BGAデバイスの実装、BGAの不良修理用 ロットによりパッケージのデザインや容器が変更となる場合がございます。 並行輸入品の為、国際輸送による若干の汚れがある場合がございます。 サイズの表記は写真の通り容器への手書きによるものとなります。 ご使用にはボールを実装する器具・装置やフラックスの他、半田を溶着させる為の加熱機器が必要となります。 各半導体デバイスに合致したサイズの半田ボールをご使用下さい。 |
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